電源管理芯片
電源管理芯片（Power Management Integrated Circuits），是在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片.主要負責識別CPU供電幅值，產生相應的短矩波，推動后級電路進行功率輸出。
電源管理集成電路（IC）是一種芯片，負責電子設備系統(tǒng)中電能的轉換、配電、檢測和其他電源管理。其主要負責將源電壓和電流轉換為可由微處理器、傳感器等負載使用的電源。
主要電源管理芯片有的是雙列直插芯片，而有的是表面貼裝式封裝，其中HIP630x系列芯片是比較經典的電源管理芯片，由著名芯片設計公司Intersil設計。
它支持兩/三/四相供電，支持VRM9.0規(guī)范，電壓輸出范圍是1.1V-1.85V，能為0.025V的間隔調整輸出，開關頻率高達80KHz，具有電源大、紋波小、內阻小等特點，能精密調整CPU供電電壓。
電源管理半導體從所包含的器件來說，明確強調電源管理集成電路(電源管理IC，簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導體器件。
常用的電源管理芯片
電源管理集成電路包括很多種類別，大致又分成電壓調整和接口電路兩方面。
電壓凋整器包含線性低壓降穩(wěn)壓器(即LDO)，以及正、負輸出系列電路，此外 不有脈寬調制(PWM)型的開關型電路等。
因技術進步，集成電路芯片內數字電路的物理尺寸越來越小，因而工作電源向低電壓發(fā)展，一系列新型電壓調整器應運 而生。
電源管理用接口電路主要有接口驅動器、馬達驅動器、功率場效應晶體管(MOSFET)驅動器以及高電壓/大電流的顯示驅動器等等。
電源管理分立式半導體器件則包括一些傳統(tǒng)的功率半導體器件，可將它分為兩大類，一類包含整流器和晶閘管;
另一類是三極管型，包含功率雙極性晶體管，含有MOS結構的功率場效應晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等。
在某種程度上來說，正是因為電源管理IC的大量發(fā)展，功率半導體才改稱為電源管理半導體。也正是因為這么多的集成電路(IC)進入電源領域，人們才更多地以電源管理來稱呼現階段的電源技術。
電源管理半導體本中的主導部分是電源管理IC，大致可歸納為下述8種。
1、AC/DC調制IC。內含低電壓控制電路及高壓開關晶體管。
2、DC/DC調制IC。包括升壓/降壓調節(jié)器，以及電荷泵。
3、功率因數控制PFC預調制 IC。提供具有功率因數校正功能的電源輸入電路。
4、脈沖調制或脈幅調制PWM/ PFM控制IC。為脈沖頻率調制和/或脈沖寬度調制控制器，用于驅動外部開關。
5、線性調制IC(如線性低壓降穩(wěn)壓器LDO等)。包括正向和負向調節(jié)器，以及低壓降LDO調制管。
6、電池充電和管理IC。包括電池充電、保護及電量顯示IC，以及可進行電池數據通訊“智能”電池 IC。
7、熱插板控制IC(免除從工作系統(tǒng)中插入或拔除另一接口的影響)。
8、MOSFET或IGBT的開關功能ic。
在這些電源管理IC中，電壓調節(jié)IC是發(fā)展最快、產量最大的一部分。各種電源管理IC基本上和一些相關的應用相聯系，所以針對不同應用，還可以列出更多類型的器件。
電源管理的技術趨勢是高效能、低功耗、智能化。
提高效能涉及兩個不同方面的內容：一方面想要保持能量轉換的綜合效率，同時還希望減小設備的尺寸;另一方面是保護尺寸不變，大幅度提高效能。
在交流/直流(AC/DC)變換中，低的通態(tài)電阻，符合計算機和電信應用中更加高效適配器和電源的需要。
在電源電路設計方面，一般待機能耗已經降到1W以下，并可將電源效率提高至90%以上。要進一步降低現有待機能耗，則需要有新的IC制造工藝技術及在低功耗電路設計方面的突破。
電源管理芯片的應用范圍十分廣泛，發(fā)展電源管理芯片對于提高整機性能具有重要意義，對電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關，而數字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關。
當今世界，人們的生活已是片刻也離不開電子設備。電源管理芯片在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其它電能管理的職責。
電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的，其性能的優(yōu)劣對整機的性能有著直接的影響。
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